Автоматическая линия для имплантации чип-модулей в карты
Функции:
Фрезеровка кавитетов в картах ID1, нанесение адгезива на ленту с микросхемами, вырубка чип-модулей из ленты, термовклеивание модулей в кавитеты, и проверка работоспособности модулей после имплантации (ATR-тест). Имеет также функции обнаружения и пропуска на ленте бракованных модулей, предотвращения подачи двойной карты, и очистки кавитетов после фрезеровки.
Основные характеристики:
· Модули формата М3.2, М2.2 и др.
· Производительность: 2000-2500 карт/час.
· Точность фрезерования: X/Y=±0.015 мм, Z=±0.010 мм.
· Точность имплантирования: ±0.02 мм.
· Управление: PLC.
· Температура вклеивания: 20-400°С.
· Напряжение: 380 В, 50 Гц.
· Мощность: 6,5 КВт.
· Сжатый воздух: 0,6 МПа, 120 л/мин.
· Габариты: 2200 x 850 x 1850 мм.
· Вес: 900 Кг.