Клей для электронных модулей (чипов)

При имплантации в карты электронных микросхем (чипов с контактными площадками), называемых также чип-модулями, используются клеевые ленты с трансферным термоплавким адгезивным слоем. Этот термоактивный клей применяется для фиксации модулей в кавитетах смарт-карт с контактным или дуальным интерфейсом. Клей поставляется на ленте-лайнере, с которой он термотрансферным методом сначала переносится на ленту с чип-модулями. Затем модули с нанесенным клеем, после вырубки имплантируются в кавитеты, и фиксируются в картах термокомпрессионным способом.

Количество ограничено
Доступное для заказа количество товара уже в корзине.
В корзине 0 шт. Перейти в корзину
Количество ограничено
Доступное для заказа количество товара уже в корзине.
В корзине 0 шт. Перейти в корзину