Клей для электронных модулей (чипов)

Для имплантации в карты электронных микросхем (чипов с контактными площадками), называемых также чип-модулями, используются ленты с трансферным термоплавким адгезивным слоем. Этот термоактивный клей применяется для фиксации модулей в кавитетах смарт-карт с контактным или дуальным интерфейсом. Клей поставляется на ленте-лайнере, с которой он термотрансферным методом сначала переносится на ленту с чип-модулями. Затем модули с нанесенным клеем, после вырубки имплантируются в кавитеты, и фиксируются термокомпрессионным способом.

Для разных видов карт оптимально использование разных видов клея. Для телефонных СИМ карт, которые при эксплуатации не подвергаются температурным воздействиям, допустимо применения эконом варианта клея с невысокой температурной стабильностью. Для банковских карт с чипами и поликарбонатных ID карт нужны адгезивы не размягчающиеся при нагрева карт до высоких температур при использовании в жарком климате, или при лазерной обработке в процессе персонализации.

Компания Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd. основана в 2007 году в китайской «Кремниевой долине» - мегаполисе Шэньчжэнь. С тех пор команда профессионалов в области технологии полимеров под руководством магистров и докторов наук, уже более пятнадцати лет развивает производство термоплавких адгезивов. Компания Tunsing специализируется на исследованиях и разработках и изготовлении термоплавких клеев в гранулах, пленках и порошках, которые широко используются не только в электронике, но и в автомобилях, медицинском оборудовании, упаковке, сумках, спортивных товарах, одежде, обуви, головных уборах и т.п.

Компания имеет сертификаты системы управления качеством ISO9001: 2015 и принимает двустороннюю стандартизированную комбинированную модель ERP и ISO9001 для систематического контроля всех аспектов исследований и разработок, поступающих материалов, планирования, производства и качества. Вся продукция соответствует стандартам защиты окружающей среды RoHS, REACH, Oeko-tex, PFOA, PFOS, PAHS, HBCDD.